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电路板的冷热冲击试验

日期:2025-06-11   作者:   浏览:


一、测试目的
  1. 验证可靠性:模拟电路板在实际使用过程中可能遇到的极端温度变化(高低温冷热交变等),检测其在温度骤变下的耐受能力。

  2. 发现隐藏缺陷:通过快速的温度变化,暴露出电路板在材料、设计等方面潜在的问题,如元器件失效等。

  3. 优化设计:为电路板的改进提供数据支持,提升其在极端环境下的可靠性和使用寿命。

二、试验标准

冷热冲击试验箱通常遵循以下行业或国际标准:

  • IEC 60068-2-14:环境试验第2部分:试验方法狈:温度变化。

  • GB/T 2423.22:电子电工产物环境试验第2部分:试验方法试验狈:温度变化

  • JEDEC JESD22-A104:温度循环测试标准


叁、试验设备
  1. 快速温度变化:能够在短时间内将试验箱内的温度从高温切换到低温状态,反之亦可。

  2. 温度范围广泛:通常可覆盖-70℃词180℃的温度范围。

  3. 高精度控制:确保温度变化的精度和稳定性,避免温度波动对试验结果造成影响。

  4. 数据记录功能:记录试验过程中的温度变化和电路板的状态所产生的数据,便于数据分析。


四、注意事项
  • 安全操作:冷热冲击试验箱在高温和低温下运行,操作人员需佩戴防护装备,以免烫伤或冻伤。

  • 设备校准:定期对试验箱进行校准,确保温度控制的精度和准确性。

  • 样品的代表性:选择的样品应具有代表性,避免因样品的差异导致试验结果的不准确。

  • 外界环境控制:试验环境应保持稳定,避免因外界环境因素对试验结果造成的影响。


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